1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害
物残留太多)。
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
2. PCB设计不合理,布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、 漏焊,虚焊,连焊
1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
6. PCB区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
11. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。