ALB-9005是W/W级美国进口松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量的电子助焊剂,焊接后的板子透明而干净,且有快干不粘手的特性,符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。
对于MIL-14256及QQ-S-517E两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,但对某些特殊制品以及有关国家之规定:PCB板不含有导电离子和腐蚀离子,符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量,ALB-9575U均符合这一要求。
产品特性
高绝缘阻抗
焊后和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
板子上的残留物硬而透明,且不吸水
免清洗
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
本产品符合中国国家GB-9491-2002标准、J-STD-004标准
规格
低固量免洗助焊剂ALB-9575F规格表(W/W极松香)
项目 | 规格/SPECS | 参考标准/STANDARD |
助焊剂型号 | ALB-9005 | |
助焊剂类别 | 低固量、免洗 | |
松香分类 | W/W极松香 | |
焊点色度 | 光亮型 | JIS-Z-3197 |
固形物含量% | 7% | JIS-Z-3283 JIS-Z-3197 |
外观 | 透明液体 | |
比重 | 0.808±0.01 | |
扩散率% | 82% | IPC-TM-650 2.4.46 |
绝缘电阻Ω | ≥1×109 | JIS-Z-3197 |
水萃取液电阻率(ΩCM) | ≥5×104 | JIS-Z-3197 |
残留腐蚀性 | 无腐蚀 | IPC-TM-650 2.6.15 |
稀释剂型号 | ALB-9005-X |
参数
低固量免洗助焊剂ALB-9005建议参数表
助焊剂型号 | ALB-9005 | |
操作方法 | ||
助焊剂涂布量固形份 | 喷雾法 | 400-750mg/in2 |
发泡法 | 450-750mg/in2 | |
板面预热温度(℃) | 单面板:60-100 | |
板底预热温度(℃) | 单面板:85-110 | |
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | |
链条速度 | 1.2-1.5m/min | |
链条角度 | 4.0±0.5 | |
粘锡时间 | 3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。 | |
锡温(℃) | 245±5 |